后摩尔时代，“韬定律”以逻辑折叠技术实现芯片3D重构，为国产EDA根技术突破开辟新思路，同时也对EDA技术提出更大挑战，亟需与人工智能深度融合。为培养兼具AI模型设计、EDA工程实践与韬架构认知能力的复合型人才，攻克3D芯片重构关键技术难题，助力国产EDA自主创新发展，在华为技术有限公司支持下，由南京大学人工智能学院、全球校园人工智能算法精英大赛联合主办首届“韬”智能杯EDA创新大赛。
本届大赛赛道为“基于自演化智能体的3D芯片物理设计算法优化”，设置“面向3D芯片物理设计的多阶段算法协同演化”和“面向3D芯片网表切分的优化目标演化”两项赛题，面向全国高校和科研机构在读本科生、研究生，支持跨校组队，免收报名费。大赛设置奖金奖励，并为国赛一、二、三等奖团队颁发全球校园人工智能算法精英大赛国赛获奖证书。报名及初赛作品提交截止时间为2026年11月20日20:00。
具体赛程、奖项设置及报名方式，请登录大赛官方网站（https://www.aicomp.cn/notice/notice-3/5484.html）查看。